BGA焊球重置工藝

1、 引言
BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競爭力，然而BGA單個(gè)器件價(jià)格不菲，對于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在Indium公司可以購買到BGA專用焊球，但是對BGA每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預(yù)成型壞對BGA進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。

2、 設(shè)備、工具及材料
預(yù)成型壞 夾具 助焊劑 去離子水 清洗盤 清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng) 顯微鏡 指套(部分工具視具體情況可選用)

3、 工藝流程及注意事項(xiàng)
3.1準(zhǔn)備
確認(rèn)BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項(xiàng)
3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具
把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有SolderQuik 的面朝下面對夾具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。
3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的BGA放入夾具中,把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預(yù)成型壞。
3.2.5 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA平放在預(yù)成型壞上。