解密芯片如何制樣

大多數(shù)芯片體積小，厚度薄，直接打磨，開蓋操作起來比較困難，所以應(yīng)進(jìn)行制樣。經(jīng)過鑲嵌的樣品，不但磨拋、存取方便，而且可以提高工作效率及試驗(yàn)結(jié)果準(zhǔn)確性。

解密芯片樣品

芯片解密技術(shù)涉及到多種復(fù)雜設(shè)備和多種不同工藝，但制樣是芯片解密基本都會(huì)用到的第一個(gè)關(guān)鍵步驟。

鑲嵌制樣是利用環(huán)氧樹脂來鑲嵌細(xì)小的芯片試樣,它可以將任何形狀的試樣，鑲嵌成一定尺寸的樣品。實(shí)際實(shí)驗(yàn)中，為了便于之后將樣品放置在研磨設(shè)備中，我們使用內(nèi)徑固定大小的模具來進(jìn)行樣品鑲嵌。

主要有熱壓和澆注鑲嵌法。

由于熱壓鑲嵌法需要加熱和加壓，使用的金屬元素分析儀對淬火鋼及軟金屬有一定影響，故采用冷澆注法。

澆注鑲嵌法適用于不允許加熱的試樣、較軟或熔點(diǎn)低的金屬，形狀復(fù)雜的試樣、多孔性時(shí)試樣等。

1、固定芯片：根據(jù)需要，使用適合的小樣品夾。本實(shí)驗(yàn)中使用不銹鋼圓形樣品夾，將芯片放入樣品夾，使芯片固定，并與樣品夾底部保持水平。

環(huán)氧樹脂混合液配制

2、環(huán)氧樹脂混合液配制：用針管抽取分別抽取環(huán)氧樹脂A、B配置液，按照一定體積比將環(huán)氧樹脂配制液注入一次性紙杯中混合并用木棒攪一個(gè)方向攪拌均勻。

3、灌膠1：取出內(nèi)徑一致的制樣模具，在模具內(nèi)表面噴上一層脫模劑，將固定的芯片置于模具中間，將混合好的環(huán)氧樹脂配制液倒入模具中，倒入環(huán)氧樹脂混合液的量需要適量，既方便后續(xù)試驗(yàn)，也便于氣泡溢出。

4、灌膠2：將灌好環(huán)氧樹脂的模具小心放置在真空鑲嵌機(jī)的真空腔體中，蓋緊透明蓋子。根據(jù)真空鑲嵌機(jī)的功能和環(huán)氧樹脂配制液的量，設(shè)置所需要的真空度和保壓時(shí)間。完成抽出大部分環(huán)氧樹脂混合液產(chǎn)生的氣泡，提高樣品的透明度。

5、固膠：抽真空操作完成后，將樣品模具小心地取出，放置在一定溫度中靜置，一段時(shí)間后，待混合液完全固化，從樣品模具中取出樣品即可。

解密芯片制樣技巧

1.若使用SEM觀測芯片截面，建議使用不銹鋼樣品夾固定芯片，并使用帶有金屬顆粒的鑲嵌材料便于電荷的導(dǎo)出，減少芯片截面電荷聚集的現(xiàn)象，以得到清晰的圖像。

2.制樣模具的選擇方面，普通的橡膠和塑料模具價(jià)格便宜，但是使用次數(shù)不多。原因在于制樣過程中的拉扯和擠壓會(huì)使模具變形，制樣樣品的尺寸也會(huì)無法和研磨拋光機(jī)匹配，從而帶來一系列問題，影響研磨效果。而鐵氟龍材質(zhì)的模具雖然成本較高，但不易變形，樣品方便取出。

3.向模具倒入環(huán)氧樹脂混合液時(shí)，動(dòng)作需要輕柔，以避免芯片沖偏，功虧一簣。

4.樣品中產(chǎn)生的氣泡十分影響外觀透明度，也使人無法準(zhǔn)確地研磨芯片至合適位置。因此，需要多次實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，確認(rèn)合適的真空度、保壓時(shí)間、固膠溫度和固膠時(shí)間以減少氣泡的產(chǎn)生。