芯片解密要多長(zhǎng)時(shí)間完成破解

對(duì)于單一芯片，一般硬件解密，只要幾十分鐘就可以完成破解。

但由于成本的問(wèn)題，我們對(duì)硬件解密方法一般要等一批一起做DECAP和FIB，這樣可以充分設(shè)備（主要是激光切割和離子切割以及IC連接設(shè)備），這樣也就可以降低我們的成本，也降低了客戶的成本；因此芯片解密做DECAP和FIB可能需要數(shù)小時(shí)時(shí)間。一般硬件解密的方法我們能在當(dāng)天完成，最快的10-30分鐘程序。