BGA焊球重置工藝

3.2.6回流焊
把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。
3.2.8取出
當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應(yīng)是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。
3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走５庇媚髯蛹兄叫際保髯釉諍蓋蛑湟崆岬匾貧?。小心：镊讚砟头部核G餿瘢綣悴恍⌒木突嵐巖姿櫚淖韜改す位怠?
3.2.12清洗
把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。
小心：用刷子刷洗時要支撐住BGA以避免機械應(yīng)力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗BGA，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進(jìn)行清洗則重復(fù)3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長期可靠性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對離子污染進(jìn)行測試。所有的工藝的測試結(jié)果要符合污染低于0.75mg NaaCI/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。

4、 結(jié)論
由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個技術(shù)難點。本工藝實用、可靠，僅需購買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行BGA的焊再生，該工藝解決了BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題